경제

삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산 출하…최대 13Gbps 구현

박동현 입력 : 2026.02.12 15:37

사진제공 삼성전자

JEDEC 표준 46% 상회…최대 13Gbps 구현
전력 효율 40% 개선…대역폭 최대 3.3TB/s
HBM4E·커스텀 HBM 예고…차세대 라인업 확대

삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있습니다.

삼성전자는 12일 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 시작했다고 밝혔습니다.

당초 설 연휴 직후 출하할 예정이었으나, 고객사와 협의를 거쳐 일정을 약 1주일 앞당겼습니다.

이번 HBM4는 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 기준을 뛰어넘는 성능을 목표로 설계됐습니다.

10나노급 6세대 1c D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올렸습니다.

동작 속도는 JEDEC 표준 8Gbps를 약 46% 웃도는 11.7Gbps를 안정적으로 확보했습니다.

전작 HBM3E(9.6Gbps) 대비 약 1.22배 향상된 수치이며, 최대 13Gbps까지 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했습니다.

단일 스택 기준 메모리 대역폭은 최대 3.3TB/s로 전작 대비 약 2.7배 향상됐습니다.

12단 적층 기술을 통해 24~36GB 용량을 제공하며, 16단 적층 적용 시 최대 48GB까지 확장할 계획입니다.

전력 소모와 발열 문제 개선에도 초점을 맞췄습니다.

코어 다이에 저전력 설계를 적용해 에너지 효율을 전 세대 대비 약 40% 개선했고, 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상됐습니다.

삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 아우르는 원스톱 반도체 역량을 바탕으로 안정적인 공급 체계를 강화하겠다고 밝혔습니다.

글로벌 GPU 및 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사와의 협력도 확대할 방침입니다.

올해 하반기에는 7세대 HBM4E를 샘플 출하하고, 내년에는 고객 맞춤형 커스텀 HBM 샘플링도 시작할 계획입니다.

삼성전자는 HBM 매출이 올해 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 생산 능력 확대에 나서고 있습니다.

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디지털 뉴스팀 박동현

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